介绍信息:

深圳市晶森标记自动化有限公司,专业电子芯片表面处理的科技公司,

已有九年的行业丰富经验,尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上:经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!


致力于以下封装处理:

SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!

来料方式:管装 卷带 盘装均可处理    


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主营项目:

IC磨字 IC激光刻字 IC编带 金属塑料激光打标

采购事项:

深圳晶森激光科技股份有限公司还未发布采购事项。

基本信息:

  • 注册资本或初始投资:1000万
  • 设立时间:2018-04-28
  • 经营模式:制造商,
  • 职员人数:100-200人
  • 加工定制:
  • 质量标准: 内部质量标准、符合行业标准
  • 经营面积:100-500平方米
  • 客户群体:行业用户
  • 年营业额:人民币 2000 万元/年 - 5000 万元/年
  • 经营区域:全国各地
  • 电话:65465465465
  • 传真:
  • E-mail:asdfasd@qq.com
  • Q Q:
  • 微信:
  • 手机:654654
  • 地址:中山园路西君翔达大楼B栋4J
  • 邮编:
  • 联系人:欧阳松
  • 中山园路西君翔达大楼B栋4J
  • 网址:https://25546477.mmfj.com/
  • 友好提示:未经核实企业数据,请在联系时,自行甄别切勿骚扰!

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